Tutaj zamieszczać odnośniki z wiedzą tajemną będę. Oczywiście te tylko, które zdaniem moim godne innym czytelnikom polecenia są. Najczęściej z witryny Elektronika B2B artykuły wybrane przedstawię, by biblioteka wiedzy powstała.
Może też nowych ciekawych podzespołów opis pojawić się, które kaktusa uwagę przykuły.

Ochrona linii, translacja poziomów, separacja i zakłócenia.

Wybór prawidłowego zabezpieczenia ESD
Ekspander portów I/O z wbudowanym zabezpieczeniem EMI i ESD
4- i 8-kanałowe filtry EMI/ESD
4-kanałowy transil do ochrony przepięciowej interfejsów HDMI 2.0
Translatory napięć poziomów logicznych.
Transile o mocy szczytowej 600 W z kwalifikacją samochodową AEC-Q101.
Iskierniki gazowe SMD na zakres do 3 kA (8/20 µs) o małej pojemności wewnętrznej.
Diody do ochrony ESD w obudowach 0201.
Ochrona przed przepięciami – tajniki urządzeń ochronnych.
Ochrona układów przed zakłóceniami elektromagnetycznymi.
Sposoby ochrony urządzeń przed przeciążeniami elektrycznymi.
Odsprzęganie – krótko i na temat.
6-kanałowy izolator sygnałów CMOS/I²C/SPI z wbudowanym izolowanym regulatorem napięcia 2 x 100 mA.
Transile z kwalifikacją AEC-Q101 do ochrony przepięciowej obwodów.
Dwukanałowe, dwukierunkowe sprzęgacze optyczne 15 MBd z kwalifikacją AEC-Q100 Grade 1
Izolatory cyfrowe.
Zmniejszanie podatności urządzeń na zaburzenia elektromagnetyczne.
Jak redukować zaburzenia w impulsowych układach zasilających? Kluczową sprawą jest zrozumienie ich powstawania.
Uziemianie i ekranowanie w układach o wysokiej impedancji.
Eliminacja zagrożeń ESD w nowoczesnych aplikacjach.
EMC mikrokontrolerów – metody sprzętowe i programowe.
Redukcja EMI szybkich interfejsów cyfrowych.
Ochrona ESD według modelu HBM i standardu IEC 61000.
Szumy własne układów elektronicznych.
Bezpieczeństwo użytkownika układów elektronicznych.

Z zasilaniem.

Sprawność energetyczna zewnętrznych zasilaczy – przepisy i praktyka.
Bądź skuteczny w uziemianiu – poradnik konstruktora.
Pomiary mocy elektrycznej – czyli niezbędnik elektronika.
Izolowane konwertery DC-DC – jak dobierać?
Czujniki natężenia prądu – układy pomiarowe i aplikacje.
Ogniwa fotowoltaiczne. Jak w pełni wykorzystać ich możliwości.
Uniwersalne rozwiązania zasilające dla systemów PV.
Optymalizacja poboru mocy w układach cyfrowych.
10-amperowy regulator DC-DC step-down wymagający 4 elementów zewnętrznych
Resetowalny bezpiecznik elektroniczny 3,6 A z wbudowanymi zabezpieczeniami
Programowalny bezpiecznik elektroniczny na zakres napięć pracy 3,1…18 V i prądów do 3,6 A
Bezpieczniki SMD – nowa konstrukcja o zdolności wyłączania 4000 A.
Poradnik „Bezpieczniki topikowe miniaturowe”.
Specjalizowane układy elektroniczne do diagnostyki pakietów ogniw.
Zasilanie wysokonapięciowych diod LED o dużej jasności.
Precyzyjny pomiar prądu akumulatora.
Zasilanie urządzeń elektronicznych z baterii – poradnik.
Szacowanie zużycia energii urządzeń przenośnych.
Niski pobór mocy a oprogramowanie.
Zmniejszanie poboru mocy w układach pomiarowych z mikrokontrolerami.
Ograniczniki prądu rozruchowego do instalacji 260…560 VAC na termistorach PTC.
Zasilacz – cyfrowy czy analogowy?
Bezprzewodowe ładowanie – standardy i ich implementacje.
nowy Jak unikać typowych błędów konstrukcyjnych w aplikacjach z modułowymi przetwornicami DC/DC.

Baterie i akumulatory.

Akumulatory – niezawodność i bezpieczeństwo
Projektowanie ładowarki akumulatorów litowo-jonowych.
Akumulatory dla elektroniki przenośnej staną się niewidocznie małe.
Obliczanie żywotności baterii w aplikacjach IoT.

UPS

Systemy zasilania bezprzerwowego, buforowego i awaryjnego odgrywają coraz większą rolę w technice.
Jak zbudować nowoczesny zasilacz UPS?
Bezprzerwowe zasilacze – konfiguracje i właściwości.
Zasilacze UPS do systemów profesjonalnych.

Przewody i wszystko wokół nich.

Anatomia kabla przemysłowego
Ograniczenie EMI w kablach zewnętrznych.
Podłączamy przewody!
Kable koncentryczne i skrętki w transmisji sygnałów w.cz.
Doskonalsze koncentryki dzięki doskonalszym dielektrykom.

Obwody drukowane – warto wiedzieć.

Jak jest tworzona oraz co zawiera dokumentacja produkcyjna?
Obwody drukowane – typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej, część 1.
Obwody drukowane – typowe nieprawidłowości dokumentacji produkcyjnej, część 2.
Jak poprawnie zaprojektować PCB – wskazówki praktyczne, część 3 – realizacja płaszczyzny masy z układami A-C.
Obwody drukowane – zaawansowane technologie.
Grube warstwy miedzi w obwodach drukowanych – zastosowanie i projektowanie.
Ślepe i zagrzebane przelotki – jak wykorzystać ich zalety w projektach urządzeń elektronicznych.
Pokrycia pól lutowniczych obwodów drukowanych.
Projektowanie płytek drukowanych z układami typu high-speed.
Projektowanie high-speed PCB. Integralność sygnałów.
Z jakich materiałów wykonuje się elastyczne PCB?
Najistotniejsze czynniki warunkujące jakość i trwałość obwodów drukowanych.
Wpływ parametrów laminatów na trwałość i działanie obwodów drukowanych.
Metody optymalizacji cen obwodów drukowanych.
Laminaty z rdzeniem metalowym to podłoża, na których można polegać.
Testowanie obwodów drukowanych – część I.
Testowanie obwodów drukowanych – część II – testery igłowe.
Analiza termiczna projektów PCB.
Analiza termiczna projektu PCB.
Wykrywanie i rozpoznawanie powstałych w trakcie lutowania uszkodzeń PCB.
Korozja płytek drukowanych.
Maski antylutownicze w obwodach drukowanych.
Szybkie i efektywne metody testowania pokryć zabezpieczających płytki drukowane.
Jakość obwodów drukowanych oraz podstawowe metody jej oceny.
Czyszczenie PCB.
Budowa, właściwości i projektowanie wielowarstwowych obwodów drukowanych.
Kiedy stosować płytki drukowane rigid-flex?
Płytki drukowane do układów w.cz.
Rogers – najnowsza oferta laminatów podłożowych dla układów cyfrowych i analogowych.
Projektowanie PCB z wykorzystaniem elementów wbudowanych.
Optymalizacja obróbki mechanicznej obwodów drukowanych.
Projektowanie PCB – poradnik.
Projektowanie obwodów drukowanych pod kątem możliwości produkcyjnych.

Różności z łapanki.

Kalkulator online do wyznaczania impedancji tłumików ferrytowych.
Ethernet w układach elektronicznych. Część 1.
Nanolasery.
Podstawy reakcyjnej i predykcyjnej regulacji PID.
Rezystory – przegląd najpopularniejszych typów.
Poprawianie dokładności zegara RTC.
Od czego zależą szumy rezystora?
W jaki sposób dobrać MOSFET do aplikacji.
Tranzystory IGBT kontra MOSFET.
Tranzystory MOSFET kontra IGBT – świadomy wybór.
Tranzystory IGBT – konkurencja dla MOSFET-ów i BJT.
Projektowanie układów odpornych na wysokie temperatury.
USB w urządzeniach elektronicznych.
USB w urządzeniach elektronicznych, część 2 – przegląd kontrolerów.
Rozpoznawanie prądowej obciążalności gniazda USB.
Proste sposoby zmniejszania poboru prądu w układach skrajnie niskich mocy.
Kondensatory tantalowe w układach elektronicznych.
Kondensatory elektrolityczne polimerowe i hybrydowe – właściwości i zastosowania.
Kondensatory ceramiczne w zastępstwie tantalowych.
Kondensatory MLCC – uwaga na zniekształcenia!
Mało znane błędy w projektowaniu układów elektronicznych.
Potencjometry cyfrowe.
Unikanie błędów w projektowaniu układów ze wzmacniaczami operacyjnymi.
Czym jest RS-485?
Ochrona linii danych w interfejsie RS-485 przed wyładowaniami i przeciążeniami.
Redukcja interferencji elektromagnetycznych.
Metody pomiaru wilgotności.
Pojemnościowy detektor wilgotności powietrza.
Sterowanie zaworów elektromagnetycznych.
Sterowanie diodami PIN.
Wentylatory w urządzeniach elektronicznych i regulacja obrotów.
Wentylatory oraz ich zespoły w chłodzeniu urządzeń elektronicznych.
Sterowanie diodami LED w układach oświetleniowych.
Eliminacja migotania światła w oświetleniu LED.
Aktywne chłodzenie dla LED dużej mocy.
Pomiar prądu w dodatniej szynie zasilającej.
Sposoby pomiaru prądu pobieranego z zasilaczy.
Metoda precyzyjnej regulacji prądu wyjściowego.
Projektowanie interfejsów użytkownika z sensorami pojemnościowymi.
Interfejsy dotykowe z czujnikami pojemnościowymi – wskazówki projektowe.
Pomiary w technice impulsowej – metody, wady i ograniczenia.
Pomiary w technice impulsowej – metody, wady i ograniczenia cz. 2
Bluetooth Low Energy i ANT. Protokoły komunikacji ultra low power.
Bluetooth Low Energy 4.1 – jeszcze bardziej efektywny energetycznie.
Minimalizacja dryfu częstotliwości rezonatorów kwarcowych.
Zdobądź dane o przetwornikach A/C spoza noty katalogowej.
IPS, czyli jak sterować obciążeniem za pomocą mikrokontrolera.
Połączenia elektryczne z użyciem klejów przewodzących.
Przyciski indukcyjne – nowe podejście do HMI.
Jak wybrać antenę do aplikacji IoT – poradnik.
Pomiary przepływu cieczy i gazów – poradnik dla elektroników.
Na czym polega technologia zasilania przez Ethernet? Ewolucja od PoE do PoE++.
Miękki materiał wypełniający o małej rezystancji termicznej.

O silnikach w elektronice.

Silniki indukcyjne i synchroniczne z magnesami stałymi – jak działają?
Elektronika usprawnia silniki bezszczotkowe.
Zaawansowany sterownik silnika krokowego
Sprzętowe sterowanie bezszczotkowymi silnikami stałoprądowymi.
Sterowanie silnikami bezszczotkowymi.
Sterowanie silnikami bezszczotkowymi – przegląd metod.
Wektorowe sterowanie silnikami indukcyjnymi.
Sterowanie silnikiem 3-fazowym BLDC – wybór układu.
Silniki – Projektowanie niskonapięciowych układów sterowania.
Zaawansowany sterownik silnika krokowego.
Funkcjonalny sterownik silników krokowych średniej mocy.
Silnik DC o wymiarach Ø22 x 32 mm i ciągłym momencie obrotowym do 13,29 mNm.

Czarna magia.

Unikanie błędów w projektowaniu układów ze wzmacniaczami operacyjnymi.
Rodzaje sprzężeń we wzmacniaczach operacyjnych.
Wzmacniacze operacyjne – kompensacja wejściowego napięcia niezrównoważenia.
Prądy polaryzacji wzmacniaczy operacyjnych.
Maksymalne dopuszczalne natężenie prądu pobieranego przez wzmacniacz operacyjny może być wysokie.

Źródła napięcia odniesienia.
Analiza szumów w filtrach analogowych i cyfrowych.
Efektywne wyznaczanie sum kontrolnych CRC.

Podzespoły.

Miniaturowy czujnik promieniowania UVA/UVB w obudowie o wymiarach 2,2 x2,0 x0,7mm.
Miniaturowy czujnik światła o charakterystyce widmowej ludzkiego oka z wyjściem I²C.
Czujnik światła i natężenia promieniowania UV w obudowie 2 x2mm.
Miniaturowe zasilacze AC-DC 5W do montażu PCB zgodne z wymogami standardów medycznych.
Miniaturowy MOSFET 20 V/2,9A w obudowie o powierzchni 0,8 x0,8mm.
Oscylatory kwarcowe 32,768kHz o stabilności od ±5 ppm do współpracy z zegarami RTC.
Podwójny regulator LDO w obudowie o wymiarach 1,6 x1,2 x0,6mm.
Liniowy regulator napięcia 36 V/800mA o poszerzonym obszarze SOA.
Termistory o dopuszczalnym prądzie 4A i energii rozpraszanej do 12J.
Seria modułów POL o wymiarach 50,8 x19,1 x9,7mm i wydajności prądowej 90A.
Najmniejsza na rynku 1-megabitowa szeregowa pamięć FRAM.
Grubowarstwowe rezystory chipowe w.cz. o mocy do 22W i dużej przewodności termicznej.
Pierwszy na rynku kondensator MLCC 10 µF/100V w obudowie EIA 1210.
4-liniowy układ ochrony ESD o wymiarach 1,0 x0,7 x0,27mm.
Rezystory SMD 1Ω…10MΩ odporne na duże impulsy prądowe.
Superkondensatory 0,47…7,5 F/5,0…5,4V w obudowach do montażu przewlekanego.
Stałoprądowy regulator impulsowy 3A do zasilania diod LED zamykany w obudowie SMD 3 x3mm.
Miniaturowe mostki prostownicze w obudowach o grubości od 1,0mm.
35-amperowy konwerter DC-DC Buck o rekordowej gęstości mocy.
Łatwa w implementacji przetwornica DC-DC Buck-Boost o małych zaburzeniach EMI.
Diody Schottky’ego o niskim napięciu przewodzenia w miniaturowych obudowach 0603.
Moduły LCD do aplikacji embedded nie wymagające programowania.
nowy Triaki z wbudowanym zabezpieczeniem przepięciowym.

nowy Superkondensatory litowo-jonowe VLC.

nowy Dioda UV LED o wąskim zakresie widmowym do systemów dezynfekcji.

nowy Diody zabezpieczenia przepięciowego do portów USB Type-C.

Jak powstał przemysł elektroniczny w Polsce?

Informacje z zagranicy:

nowy Effects of IC package on EMI performance
nowy Get out of the dark: Upgrade your fuse!